晶圆衬底是半导体制造的基础材料，通常由单晶硅等制成，为芯片制造提供物理支撑和电学基础，决定着芯片性能与成本。

光刻胶又称光致抗蚀剂，是一种对光敏感的化学物质，用于光刻工艺中，可通过光照实现图形转移，在芯片制造等领域至关重要。

掩膜版是光刻工艺中的重要工具，由基板和遮光图形组成，用于在光刻时将特定图案转移到晶圆等衬底上，决定芯片等器件的电路结构与功能。

在芯片制造精密复杂的流程中，掩膜版作为光刻工艺的关键“底片”，承载着图形设计与技术秘密，其重要性不言而喻。而掩膜盒，作为掩膜版的专属守护者，在保护、存储与运输掩膜版的过程中，发挥着不可或缺的作用。我们提供的掩膜盒，支持4寸、6寸、8寸等多种标准尺寸，同时也可根据客户特殊需求进行非标定制，全方位满足芯片制造行业多元化的应用场景。