| 类别 | 描述 |
| 激光切割 | 硅、石英、玻璃、陶瓷等 ● 厚度100-700μm● 晶圆尺寸：12inch及以下●切割宽度：≤10um |
| 刀片切割 | 硬刀:Si，Ge等 软刀：玻璃，石英，陶瓷等 |
| 类别 | 描述 |
| 激光切割 | 硅、石英、玻璃、陶瓷等 ● 厚度100-700μm● 晶圆尺寸：12inch及以下●切割宽度：≤10um |
| 刀片切割 | 硬刀:Si，Ge等 软刀：玻璃，石英，陶瓷等 |