无锡芯辉半导体科技有限公司

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        无锡芯辉半导体科技有限公司，作为 MEMS 领域的技术创新先锋，正以熠熠生辉之姿闪耀于行业舞台。公司依托光刻、刻蚀、镀膜、键合、切割打孔等一系列前沿工艺加工能力，精心构筑起全方位、无死角的 MEMS 全过程解决方案体系，为行业发展注入强劲动力。

        在前行的征程中，芯辉积极拓展合作版图，与诸多科研院所、高等院校以及创新企业紧密相拥，达成深度战略合作。凭借在实践中积累的海量经验以及精湛卓越的专业技术，精准聚焦不同客户的多元需求，为其量身定制切实可行的 MEMS 加工解决方案，将 “客户至上” 理念镌刻在每一个服务细节之中。

        公司核心团队成员皆为行业深耕十余年的资深专家，他们凭借深厚的技术沉淀和丰富的实战磨砺，为公司的发展筑牢根基。秉持 “客户至上、科技为本、合作共赢” 的企业宗旨，芯辉始终把客户需求置顶，以科技创新为引擎，驱动企业高速发展。同时，芯辉积极与合作伙伴并肩同行，整合各方优势资源，共同挖掘行业潜藏机遇。以优质、专业的服务为基石，芯辉正稳步朝着成为客户心中最值得信赖的 MEMS 领域顾问这一宏伟目标大步迈进，矢志为推动 MEMS 技术革新、促进行业繁荣发展贡献磅礴力量。