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减薄抛光

减薄抛光

减薄抛光工艺通过机械研磨、化学蚀刻及化学机械抛光（CMP），将晶圆背面减薄至微米级并实现纳米级平整度，确保封装可靠性与散热性能，是芯片后段制造的关键工艺。


类别描述
减薄

Si，GaAs，GaN，InP，玻璃，蓝宝石，陶瓷等；

抛光

Si，GaAs，GaN，InP，玻璃，蓝宝石，陶瓷等；

表面粗糙度：1-50nm