镀膜

镀膜工艺是通过物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)或原子层沉积(ALD)等技术,在衬底表面精确沉积金属、绝缘体或半导体薄膜,用于构建导电层、绝缘层、保护层等关键结构,是芯片制造中实现器件功能与性能的核心工艺。


类别描述
镀膜材料-金属

Ti、Al、Ni、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、TiW90、Pd、Zn、Mo、W、Ta 、Nb等

镀膜材料-非金属

Si、SiO2、SiNx、Al2O3、HFO2、MgF2、ITO、Ta2O5等

镀膜衬底

硅片、石英玻璃片、蓝宝石片、PET、Pi等

镀膜技术

电子束蒸发、磁控溅射、LPCVD、PECVD、ALD原子层沉积、电镀等