键合

键合工艺通过热压、超声、共晶、激光等技术实现芯片与基板或芯片间的机械与电气连接，确保高可靠性和微型化封装，广泛应用于集成电路制造。

类别	描述
阳极键合	适用于硅片与玻璃，金属与玻璃、半导体与合金、半导体与玻璃间的键合
共晶键合	适用于PbSn，AuSn，CuSn，AuSi等材料
胶键合	采用键合专用胶，适用于AZ4620，SU8等键合专用胶
引线键合	采用超声波焊接的方式进行电气的互连
硅硅键合	一种常规的器件封装方式
倒装键合	适用于倒装焊接