半导体塑胶件

半导体塑胶件是应用于半导体制造、封装及电子设备中的精密塑料部件,主要采用高温耐化学性特种工程塑料(如LCP液晶聚合物、PPS聚苯硫醚、PEEK聚醚醚酮等),通过高精度注塑或压缩成型工艺制造。这类部件需具备超低析出(防止污染晶圆)、耐等离子体腐蚀(适应刻蚀/沉积工艺)、高尺寸稳定性(公差±0.05mm以内)等特性,典型应用包括:晶圆载具(FOUP/FOSB)、封装托盘、测试插座、光刻机塑料透镜支架等。


1.超高洁净度

极低析出特性(outgassing率<0.1%)

表面离子污染控制在ppb级

通过SEMI F72标准认证


2.极端环境耐受性

耐高温范围宽(-200℃~300℃)

耐等离子体腐蚀(可承受10^15 ions/cm²辐照)

抗强酸强碱(HF/H2SO4等)


3.精密稳定性

尺寸公差达±0.01mm

热膨胀系数(CTE)<10ppm/℃

吸水率<0.02%(LCP材料)


4.特殊功能要求

可控导电性(表面电阻10^6~10^12Ω)

介电常数Dk<3.0(高频应用)

光学级透光率(>92% COP材料)


5.长寿命可靠性

机械寿命>100万次(测试插座)

耐疲劳特性优异

抗蠕变性能突出