减薄抛光

• 减薄抛光工艺通过机械研磨、化学蚀刻及化学机械抛光（CMP），将晶圆背面减薄至微米级并实现纳米级平整度，确保封装可靠性与散热性能，是芯片后段制造的关键工艺。