体硅微加工技术通过直接对硅衬底进行蚀刻，利用单晶硅各向异性腐蚀特性构建三维结构。例如，采用 KOH 溶液湿法蚀刻时，<100> 晶向的腐蚀速率可达 < 111 > 晶向的 400 倍，从而形成独特的 “V 型槽” 结构。
技术亮点：
表面微加工通过逐层淀积与光刻工艺，在硅片表面构建微结构。其核心技术 ——牺牲层释放法，可通过氢氟酸选择性蚀刻二氧化硅层，释放多晶硅悬臂梁等可动部件。
技术优势：
LIGA 技术（X 射线光刻 - 电铸 - 注塑）凭借同步辐射 X 射线的高穿透性，可制造毫米级高度、深宽比超 200:1 的复杂结构。其独特优势在于：
行业展望：
据 Yole Development 数据，2025 年全球 MEMS 市场规模预计突破 200 亿美元。随着 5G 通信、人工智能与生物医学的融合，MEMS 器件正从单一传感器向多功能集成模块演进。专家指出，混合加工技术（如体硅 + 表面微加工结合）将成为未来趋势，进一步拓展微纳制造的应用边界。
结尾：
从消费电子到航空航天，MEMS 加工技术的每一次突破都在重塑精密制造的可能性。通过持续创新工艺与跨学科协作，这一领域或将催生更多 “看不见的黑科技”，为全球产业升级注入新动能。
