公司简介

无锡芯辉半导体科技有限公司，作为 MEMS 领域的技术创新先锋，正以熠熠生辉之姿闪耀于行业舞台。公司依托光刻、刻蚀、镀膜、键合、切割打孔等一系列前沿工艺加工能力，精心构筑起全方位、无死角的 MEMS 全过程解决方案体系，为行业发展注入强劲动力。 在前行的征程中，芯辉积极拓展合作版图，与诸多科研院所、高等院校以及创新企业紧密相拥，达成深度战略合作。凭借在实践中积累的海量经验以及精湛卓越的专业技术，精准聚焦不同客户的多元需求，为其量身定制切实可行的 MEMS 加工解决方案，将 “客户至上” 理念镌刻在每一个服务细节之中。 公司核心团队成员皆为行业深耕十余年的资深专家，他们凭借深厚的技术沉淀和丰富的实战磨砺，为公司的发展筑牢根基。秉持 “客户至上、科技为本、合作共赢” 的企业宗旨，芯辉始终把客户需求置顶，以科技创新为引擎，驱动企业高速发展。同时，芯辉积极与合作伙伴并肩同行，整合各方优势资源，共同挖掘行业潜藏机遇。以优质、专业的服务为基石，芯辉正稳步朝着成为客户心中最值得信赖的 MEMS 领域顾问这一宏伟目标大步迈进，矢志为推动 MEMS 技术革新、促进行业繁荣发展贡献磅礴力量。

企业文化

无锡芯辉半导体科技有限公司，秉持 “客户至上、科技为本、合作共赢” 的企业宗旨，在 MEMS 领域稳健前行。公司核心团队成员拥有十余年行业深耕经验，凭借光刻、刻蚀等先进工艺，打造出完整的 MEMS 全过程解决方案体系。 科技为本的理念贯穿始终，持续投入研发，用科技创新驱动发展，不断突破技术瓶颈。在与众多科研院所、高校及创新企业深度合作中，以丰富实践经验和专业技术，为客户定制切实可行的 MEMS 加工方案，充分践行客户至上。 合作共赢的精神体现在公司发展的每一步，积极与合作伙伴携手，整合各方资源，共同探索行业新机遇。芯辉以优质专业服务，努力成为客户最信赖的 MEMS 领域顾问，向着打造行业标杆的目标坚定迈进，在推动 MEMS 技术进步的同时，为行业发展贡献卓越力量。

灵活定制

无锡芯辉半导体科技有限公司凭借深厚底蕴，在 MEMS 领域实现灵活定制。首先，依托核心团队十余年的行业深耕经验，对客户需求有敏锐洞察。面对不同客户复杂多样的需求，团队能迅速评估，利用光刻、刻蚀等先进工艺，为定制方案奠定技术基础。 在方案设计阶段，公司积极与客户沟通，充分了解其应用场景、性能指标等具体要求。通过与科研院所、高校及创新企业的深度合作，引入多元前沿技术理念，为定制注入创新活力。比如在为某科研项目定制 MEMS 传感器时，结合合作方在材料研究的新成果，优化镀膜工艺，提升传感器灵敏度。 同时，公司建立了高效的反馈机制，在加工过程中依据客户反馈及时调整。凭借完整的 MEMS 全过程解决方案体系，灵活调配各环节资源，从工艺选择到参数设定，精准把控每一处细节，确保交付的定制产品完美契合客户期望，真正做到灵活定制，满足多元需求 。

快速响应

无锡芯辉半导体科技有限公司始终致力于快速响应客户需求，以高效服务在 MEMS 领域脱颖而出。首先，公司核心团队凭借十余年行业深耕，对客户需求有着敏锐直觉。一旦客户需求传达，团队能迅速依据丰富经验，精准判断需求要点，即刻启动定制流程。 在沟通环节，公司构建了实时在线沟通渠道，确保客户咨询能第一时间得到回应。无论是产品应用场景的描述，还是性能指标的特殊要求，都能通过这一高效通道快速传达至方案设计团队。 同时，依托与科研院所、高校及创新企业的深度合作网络，当面临技术难题时，可迅速整合各方资源，获取前沿技术支持，加速方案设计进程。并且，公司内部拥有完整的 MEMS 全过程解决方案体系，能灵活调配光刻、刻蚀等各环节工艺资源，从设计到加工各阶段紧密衔接，大大缩短定制周期，以最快速度交付契合客户期望的产品，真正做到快速响应，满足客户多元需求。